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內容簡介
為使各界使用者,如神壇、官廟、法師、道士能有其力量,以便濟世人,及珍藏。
詳細資料
- ISBN:9789578774469
- 叢書系列:
- 規格:平裝 / 400頁 / 15 x 21 x 2 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 出版地:台灣
- 本書分類:> >
沙子是地殼較為豐富的物質,沙子中所含元素——矽,是地殼第二大組成元素,約占地殼總質量的25%,矽也是半導體製造業的基礎。 重點看沙子,沙子是地球上非常豐富的物質 即便我們身邊有如此之多的矽,但我國在半導體行業的生產能力遠遠不及西方已開發國家,每年進口的晶片已達數萬億,高居進口產品榜首。 下面我們簡單說說沙子是怎麼一步步變成晶片的。 首先,得用碳將矽從沙子(大量含有二氧化矽)中提取出來,以氧化還原的方式,將二氧化矽轉換成純度 98% 以上的矽。 但純度 98% 的矽還不能用於晶片製造,還需採取一些方法將矽進一步純化。純化之後,矽的純度已達標,但是其內部原子排列混亂,無法做為晶片矽基。需要通過一些方法將矽做成單晶矽,實際上就是把非晶體矽或多晶矽轉成為單個晶體的矽棒。 高純度矽要製成單晶矽才能用做矽基材料 有一種叫做拉晶法的工藝,用來將非晶矽或多晶矽製成單晶矽。這種方法是將高純度矽熔化為液體,然後用單晶矽種子和液體表面接觸,一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起,得到的矽棒就是單晶矽。矽棒圓柱直徑,就是所有晶圓廠生產的晶圓尺寸,比如8英寸晶圓、12英寸晶圓,直徑越大,生產難度越高。 拉晶法矽棒製法示意 矽棒經過切割成矽片,拋光成鏡面一般光潔的圓盤,就成了晶圓。這也是晶圓廠的產品——晶圓。英特爾最初製造晶片時晶圓直徑僅2英寸(大概50mm)大小,現在晶圓已經達到12英寸,是當初的6倍大了。 矽棒切割為晶圓 在晶片工廠,晶圓被塗上一層非常薄的藍色光刻膠塗層,這種塗層類似以前的底片,是一種光敏材料。塗過光刻膠的晶圓按設計樣式在紫外光(UV)下曝光,光刻膠曝光後,變成可溶的物質。除去變成可溶的光刻膠,就得到一塊像未蝕刻的PCB裸板,未被光照的光刻膠形成了一層掩膜,蝕刻液將沒有掩膜的部分蝕刻掉一些,就成為了一塊布滿電晶體雛形的裸板。 光刻蝕刻過程示意 在蝕刻好的矽基上注入離子,離子注入在製程工藝中是「摻雜」的一種形式,是通過各種化學雜質離子轟擊矽晶圓表面的曝光區域,改變對應區域內矽導電的方式。經過電場加速的高速離子束速度可超過30萬千米每小時。離子注入完成後,光刻膠也將被清除,而被摻雜的材料(綠色部分)也被注入了外來原子。 離子注入過程 至此,電晶體基本完成。在此基礎上,晶圓表面再塗上一層絕緣層(下圖洋紅色物質),並按設計蝕刻一些小孔。然後,晶圓會被放入硫酸銅溶液中,在表面電鍍一層銅。 電鍍過程示意 經過一層層的塗絕緣層、蝕刻、電鍍、拋光,就得到了複雜的立體電路,而晶圓也被加工成了密布晶片單元的晶片板。 電路製作過程 一塊密布晶片的晶圓 最後經過測試、切割、封裝,一堆沙子就被製成了一塊塊價值高昂的晶片。 切割、測試、封裝過程 本文圖片和動畫均由「老郭的封面」加工自網絡。
文章來源取自於:
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